针对 LED 封装行业配胶效率低、一致性差的痛点,迅易科技推出基于 XGBoost 算法的智能配胶系统。通过对 19,000+ 条工业大数据深度学习,实现从目标光学参数到最优配比的 100ms 逆向预测。
全链路解决从研发试错到大规模量产的工艺瓶颈
输入 CCT、CIE、Ra 等目标光学参数,系统在 100ms 内输出最优荧光粉配比方案,效率提升千倍。
支持全量与增量训练,模型随生产数据积累持续进化,预测精度随使用时间逐步提升。
分类管理原始与生产数据,内置操作日志,确保配胶批次、环境变量与模型版本全程可追溯。
针对管理员与工艺员设置差异化权限,既满足一线生产操作,又保障核心模型配置安全。
面对背光、照明等各类 LED 产品及高频切换的定制化需求,快速出具稳定配方,满足小批量多品种生产。
在胶水批次变动、芯片波段漂移或环境温度波动等复杂变量场景下,提供工业级的参数适配方案。
交付周期缩短
单次配方预测耗时
产品色温偏差
单台设备日预测能力
系统基于 19,000+ 条真实工业记录训练,预测精度远超资深工程师。深度适配折射率、注胶量、环境温度补偿等 30+ 项工业特征,确保模型在复杂生产环境下依然稳定。
界面展示:模型训练界面
AI 算法精准控制荧光粉配比,彻底消除人工调配造成的光学参数波动。借助精准、稳定的配方,产品良率和批次一致性显著提升,助力企业打造高品质口碑。
界面展示:配胶界面
原始实验数据、生产记录、历史配方等都能分类存储,一键导入/导出,方便知识留存与共享;系统日志自动记录每个配胶批次的参数、结果与关键操作,确保生产过程全程可追溯,为工艺优化与产品追溯提供可靠数据支撑。
界面展示:数据管理界面