头部LED封装企业AI智能配胶系统

区域/规模

大型制造基地

行业地位

LED封装头部

技术能力

机器视觉/AI算法

核心业务

LED芯片封装

Corporate Profile / 客户简介

该企业（股票代码：300303.SZ）成立于2005年，是国家火炬计划重点高新技术企业、国家知识产权优势企业、国内背光LED龙头企业，2012年在深交所创业板上市。专业从事SMD LED器件、Mini/Micro LED器件、光器件等的研发、生产与销售，产品广泛应用于手机、TV、汽车电子等领域。目前建有深圳总部、惠州基地、芜湖基地三大生产基地，营销网络覆盖国内及韩国、日本、印度、土耳其等海外市场。

项目概述

为某国内领先LED封装企业打造的AI配胶系统，运用机器学习技术优化LED封装过程中的荧光粉配比，实现从人工经验到AI智能推荐的转型升级。

业务挑战

LED配胶工艺高度依赖工程师经验，新人培养周期长
荧光粉配比涉及多个维度（CIE坐标、CCT、CRI等），人工优化复杂度高
不同色系、色区、芯片波段需要不同的配比策略，维护成本高
传统试错方式效率低，影响产品出货效率

解决方案

基于深度的业务洞察，构建全链路的技术支撑体系

Solution 01

AI配比推荐引擎

基于海量历史配胶数据（分光数据、配胶数据、芯片信息等）训练ML模型，实现荧光粉配比智能推荐

Solution 02

多维度数据处理

整合产品型号、芯片波段、荧光粉信息、色区规则等全量数据

Solution 03

色系色区覆盖

支持1系至90系、L系、E系、T系等全部色系，覆盖各种色区规则

Solution 04

迭代式推荐机制

支持多次配比推荐迭代，逐步逼近目标色区

Solution 05

MES系统集成

与客户现有MES系统对接，实现在线工单进度查询与AI推荐联动

成果与亮点

Business Outcomes / 业务成果

配胶推荐准确率持续提升，经过多轮迭代验证达到生产应用水平

大幅降低对人工经验的依赖，缩短新人培训周期

配胶效率显著提升，减少试错成本

形成完整的AI配胶技术沉淀，为行业智能化转型提供标杆

Tech

Technical Highlights / 核心技术亮点

机器学习驱动的智能配比算法
支持多模型并行（A模型、B模型等），按浓度区间建立专属模型
完善的测试验证体系，经过多轮生产数据验证
前后端分离架构，WebApi支撑大规模并发调用

头部LED封装企业AI智能配胶系统 数字化转型深度实践